苹果高通意外和解,达成芯片供应协议,放弃80多个国家数十亿美元诉讼

作者:任晓宁 2019-04-17 10:15

两家公司联合发布的声明称,高通和苹果已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。

(图片来源:全景视觉)

经济观察网 记者 任晓宁 在利益面前,没有永远的敌人。4月15日还打的不可开交的苹果和高通,北京时间4月17日,两家公司意外和解了。

两家公司联合发布的声明称,高通和苹果已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。此前,两家公司的诉讼战在过去两年里已经蔓延至全球80多个国家,涉及数十亿美元专利授权费。

高通称,与苹果的和解协议将终结所有正在进行的诉讼,包括与苹果设备合约制造商的诉讼。2017年7月,高通在美国对苹果提出禁售的诉讼,指出苹果侵犯了高通拥有的6项与手机性能及延长手机续航时间的专利。目前为止,德国及中国等地的法院已经通过了高通的苹果手机禁售令。

此次和解,两家公司达成了为期六年的全球专利许可协议,已在2019年4月1日生效,并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔一次性的款项,两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议,但上述具体金额均未知。

对于此次和解,对于双方公司来说,会是一个双赢的结果。高通是美国芯片界的巨头,依靠专利费获得不菲收入。此前苹果主要使用高通芯片。2017年专利战开打后,苹果使用英特尔芯片。此次和解,苹果将向高通支付一笔一次性的款项,目前具体金额没有透露,但对于高通而言,这项可持续的专利费用此后能继续从苹果获取。

对于苹果而言,和解也迫在眉睫。2017年,苹果开始在部分地区的iPhone 7发售使用英特尔提供的modem芯片,但使用英特尔的芯片后,曾因信号问题给iPhone带来困扰。并且由于英特尔生产的 5G 基带 XMM 8160 生产延期,预计最快的商用时间也要等到 2020 年,这无法满足苹果的需求。

目前苹果在5G手机的竞赛中处于相对落后地位,如果不与高通和解,苹果很与可能在5G时代落后。此前有消息称,苹果有意向高通与三星电子采购5G基带芯片,但却遭到二者拒绝。此次与高通和解并使用高通芯片,苹果有了在5G时代继续领先的可能性。

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任晓宁经济观察报记者

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