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欲取代陶氏化学？鼎龙股份发力CMP抛光垫业务
作者：程久龙 2019-04-18 20:55
全球领先的化工企业美国陶氏化学公司其CMP抛光垫业务，或将受到一家来自中国上市公司的全面挑战。
（图片来源：全景图片）
程久龙/文 全球领先的化工企业美国陶氏化学公司（Dow Chemical Company）其CMP抛光垫业务，或将受到一家来自中国上市公司的全面挑战。4月18日，在湖北鼎龙控股股份有限公司（股票代码：300054）年度股东大会上，公司董事长朱双全透露，公司在CMP抛光垫业务的市场目标，是逐步取代陶氏化学，成为该领域的主流供应商。
所谓CMP抛光垫，即化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing，CMP)，是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的，也是半导体晶圆制造过程中的一个重要环节。
据经济观察网了解，像所有其他的半导体核心原材料一样，CMP抛光垫具有技术门槛高、客户认证周期长、供应链上下游利益联系紧密、行业集中度高、产品更新换代快的特征，这在一定程度上，大大加大了该行业的进入门槛。
目前为止，我国集成电路制造环节所使用的CMP抛光垫几乎100%依赖进口。CMP抛光垫市场主要供应商为美国陶氏化学，市场份额高达80%，基本形成垄断，排名第二的是美国Cabot公司，国内企业在该领域没有话语权。
据鼎龙股份董事、总经理朱顺全介绍，通过多年的自主研发，目前公司产品主要技术指标已达到市场主流产品要求。2018年，公司 CMP 抛光垫已经实现从应用于成熟制程到先进制程领域，从硬垫到软垫的全面产品布局。全年共计实现年销售收入 314.89 万元，新增三家客户订单和六家客户认证。
“一旦实现量产，在该领域公司在市场上唯一的竞争对手就是陶氏化学。”据朱顺全表示，相比较陶氏化学、公司在 CMP 抛光垫产品成本上更具优势，公司有望利用成本与品质优势实现进口替代，未来预期将迅速占领相关市场份额与有利市场地位。
但据经济观察网了解，要想全面取代陶氏化学在 CMP 抛光垫领域的垄断地位也非易事。由于陶氏化学在该领域的市场占有率高达80%，已与既有的芯片生产厂商形成相对稳定的产业合作关系。“对于鼎龙的产品，最有望取得市场突破的，还是国内新建的芯片生产线。”一业内人士分析，随着国内对半导体领域自主知识产权的看重，抢占国内增量市场将是鼎龙的机遇。
作为打印耗材行业的第一家上市公司，鼎龙股份近年来在新的业务领域也是动作频频。除了CMP 抛光垫外，公司另一大新业务则是，柔性 OLED 显示基板材料 PI 浆料——这也是手持电子终端显示屏的重要原材料，也是资本市场关注的另一大热点。
鼎龙股份在2018年年报中公开表示，公司是国内首家也是目前唯一一家实现柔性 OLED 显示基板材料 PI 浆料量产、国内首家产品实现在面板厂商 G6 代线全制程验证、在线测试通过的企业。据鼎龙股份董事长朱双全透露，2018年，鼎龙已形成年产 300 吨柔性显示基板用 PI 浆料产能，现推进年产 1000 吨柔性显示基板用 PI 浆料项目，该产线的生产大楼已经于 2018 年 12 月完成主体封顶，预计将在 2019 年第四季度完成验收并进入调试阶段。
“今年公司 PI 浆料项目正在与国内主流的几家核心面板厂商开展样品测试、验证及评价工作。”朱双全告诉记者。
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程久龙经济观察报记者
关注领域包括资本市场、上市公司、金融、政经、IT科技，擅长调查报道、分析性报道等。常驻武汉。