联发科推4纳米天玑7300系列新芯片，支持折叠手机市场-经济观察网.

联发科推4纳米天玑7300系列新芯片，支持折叠手机市场

作者：经济观察网 2024-05-30 12:40

5月30日，据界面新闻引援台湾经济日报，联发科发布天玑7300系列行动芯片，包含天玑7300及天玑7300X，皆采用高能效的台积电4纳米制程。天玑7300可满足终端装置对多工处理、图像、游戏和AI运算的高度要求；天玑7300X支持双屏幕显示，适用于折叠式的终端装置。