车载SerDes（串行器/解串行器）芯片是智能汽车数据传输网络的核心部件，负责在摄像头、激光雷达、显示屏与域控制器之间进行高速、可靠的数据串行传输。随着汽车智能化程度提升，传感器数量与数据量激增，传统并行传输方式在带宽、抗干扰和布线复杂度上已难以满足需求，高带宽SerDes芯片因此成为刚需。 

根据第三方机构QY Research数据，2023年全球车载SerDes芯片市场规模约为4.47亿美元，预计到2030年将增长至16.77亿美元，年复合增长率达20.28%。目前该市场呈现高度集中态势，德州仪器（TI）和亚德诺（ADI）两大国际巨头凭借其私有协议生态，主导市场份额。 

这一市场格局正在发生变化。变化的核心驱动力来自于技术标准的开放化趋势以及中国汽车产业链对供应链安全与自主可控的迫切需求。近年来，由中国汽车产业链共同推动的HSMT协议作为一项公有、开放的标准被提出并推广，旨在打破私有协议的技术与生态壁垒，为国产芯片供应商创造市场入口。 

裕太微电子作为国内领先的车载有线通信芯片企业，近期披露了其SerDes芯片的明确进展。其首代车载SerDes芯片产品YT78/79系列，目前正处于向多家主流整车厂送样并进行系统级验证测试的阶段。公司计划于2026年实现该系列芯片量产。 

该系列芯片包括加串芯片3款、解串芯片6款，支持2 Gbps至6.4 Gbps传输速率，可全面匹配从200万到1200万像素车载摄像头的高清视频传输需求，满足智能化汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）、乘客监测系统（OMS）等应用场景，具备优异的可靠性、稳定性和安全性。 

裕太微的策略清晰聚焦于“开放标准”与“全栈能力”。公司是公有标准HSMT联盟中极少数实现完整互联互通的企业。其YT78/79系列芯片完全遵循HSMT开放标准进行开发，并已完成与国内SerDes头部友商的互联互通摸底测试，验证了该系列产品跨厂商、跨平台的协同工作能力。对于整车厂而言，基于开放标准的芯片方案能够显著降低因绑定单一供应商而产生的供应链风险与替换成本，提升系统集成的灵活性。 

与此同时，裕太微并非仅提供单点SerDes芯片。基于其在车载以太网芯片领域已实现的超1200万颗出货量及成熟客户群，公司正在构建“PHY + Switch + SerDes”的车内有线通信全栈解决方案。这一布局直接响应了汽车电子电气架构从分布式向域集中式演进的技术趋势。全栈方案有助于主机厂减少底层通信芯片的联调复杂度，降低整体系统延迟，从而缩短研发周期。 

行业普遍认为，2025年至2026年为L3级智能驾驶系统开始规模量产上车的关键窗口期。高级别自动驾驶对数据传输带宽、实时性与可靠性的要求呈指数级增长，这必然带动对高性能SerDes芯片需求的快速释放。裕太微将产品量产时间锚定于2026年，正是为了匹配这一市场节奏。其已有的车载通信芯片量产经验、技术积累及客户关系，为其SerDes产品提供了从研发、验证到市场导入的协同支撑。