经济观察网 台积电（TSM）上调全年资本开支，拟在台新建多座先进封装厂，同时斥资认购日本合资公司股份布局相关产能。

近期事件：
资金用于先进制程升级、先进封装扩产及厂房建设 。叠加此前上调全年资本开支至600-640亿美元，董事长魏哲家表示未来几年将在台湾新建13座先进晶圆封装厂 。这是对AI需求持续性的真金白银押注。

台积电认购2820亿日元股份，合资公司设在熊本，2029年量产，总投资约1万亿日元，主要面向苹果iPhone及Physical AI领域 。

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