经济观察网 GlobalFoundries（GFS，格芯）将成为美国首个为先进封装技术提供硅中介层的供应商，其位于德国德累斯顿的晶圆厂扩建项目也于近期正式封顶。

公司项目推进
格芯将成为美国首个为先进封装技术提供硅中介层的供应商，这等于让 CoWoS 这一 AI 芯片的关键封装环节，首次在美国本土有了产能来源——对格芯而言，这是从成熟制程切入 AI 先进封装材料领域的标志性订单。

项目定位规划
10 月 9 日，格芯位于德国德累斯顿的 SPRINT 晶圆厂扩建项目正式封顶，总投资 11 亿欧元，计划到 2028 年底 300 毫米晶圆年产能超过 100 万片，届时将成为欧洲最大的晶圆代工基地。
这条线的看点是差异化：台积电、三星在 2nm/3nm 先进制程上正面竞争，格芯则选择用 FD-SOI 和物理 AI 另辟路线。支撑它的生态名单不小——英飞凌、博世、恩智浦、西门子，乃至宝马与特斯拉供应链均表态参与。但同样地，这是 2028 年才落地的长期期权，现阶段更多是叙事层面的催化。

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