经济观察网 科磊（KLAC）最新季度业绩超市场预期，下季度营收指引表现强劲，受益于先进制程、HBM扩产及Chiplet封装带来的结构性检测需求，管理层同步上修行业设备支出预期。

业绩经营情况
当季营收41.36亿美元，同比+28.9%，高于市场预期的40.4亿；非GAAP每股收益1.22美元，也高过预期的1.18美元。营收已连续10个季度同比增长

真正的引爆点是下季指引：12月季度营收指引47亿±2亿美元，中值比一致预期高约4.8%，隐含同比增速约42.5%，环比增长约14%。这个斜率明显强于市场原本"温和复苏"的假设，所以盘前就先涨了近3%。指引强于业绩，这点很关键——说明市场买的是"2027年加速"这个故事，而不是已经兑现的这一个季度。

科磊是全球半导体过程控制（检测+量测）设备市占率第一。这轮它受益的不是晶圆厂"多建几座厂"，而是先进制程、HBM扩产、Chiplet先进封装三个方向一起推高了每片晶圆的检测密度——需求是结构性的，不是简单的产能周期。管理层把2026年晶圆厂设备支出看在1500多亿美元、2027年看2000亿以上。这个口径如果兑现，是行业层面的总量上修，个股只是承接方。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。